Elektronik 09/2017

ELE1709

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Editorial

  • Wide-Band-Gap-Halbleiter: Nischendasein bald beendet

Impulse » Wirtschaft

  • Leoni baut „Fabrik der Zukunft“: Neues Kompetenzzentrum in Roth
  • Industriekamerahersteller Basler im Aufwind: Umsatz 2016 deutlich gesteigert
  • Übernahme von B&R durch ABB: Finales Puzzlestück für ABB

» Distribution

  • SMD-Leistungswiderstände: Leistungsoptimierung durch korrekte Montage

» GMM-News

  • Fachtagung „Innovative Klein- und Mikroantriebstechnik“: Neues von den Antrieben

» Trends

  • Elektronik Art 12 DFKI-Forschungsprojekt SecRec: Systeme vor Implementierungsangriffen schützen
  • Systemspezialist übernimmt Projektplanung und -durchführung: Ansteuerung für ein Laboranalysegerät
  • Energieversorgung der Zukunft: Forschungslabor für Leistungselektronik und Netztechnologien
  • Smart Building Summit
  • Großes Elektronik-Quiz
  • Akkus mit Festkörperelektrolyt: Neue Akku-Technik mit Zukunft?
  • Elektronik-Zeitreise
  • Wireless Congress 2017 – Call for Papers: Schneller, energiesparender, weiter
  • Elektronik-„Artikel des Jahres“: Die besten Autoren
  • Leistungselektronik, anwenderorientiert und industrienah: PCIM 2017 – Messe und Konferenz auf Wachstumskurs

» Karriere

  • Normen, Werte und Handlungsempfehlungen: Ethischer Umgang mit Big Data

Stromversorgung

  • All-in-One-Controller für energieeffiziente Durchflusswandler: Integriert und isoliert
  • 2D-Kurzschlussdetektion schützt IGBTs: Kurzschluss schneller erkennen
  • Zuverlässigkeit richtig abschätzen: Was „Mean Time Between Failures“ wirklich bedeutet
  • Produkte

Leistungselektronik

  • MOSFETs in resonanten LLC-Halb­brückenwandler-Topologien: Ausfälle geschickt vermeiden
  • Produkte

Mikrocontroller und Tools

  • Automatische Programmierung von eingebetteten Mehrkernprozessoren: Grafisch parallel programmieren
  • Core-independent Peripherals auf 8-bit-Mikrocontrollern: Mehr Peripherie statt mehr Bits

Messe-Special

  • SMT Hybrid Packaging 2017: Zahlreiche Highlights in neuen Hallen
  • SMT Hybrid Packaging 2017: Fertigungslinie zum Thema „And Hardware For All“
  • SMT Hybrid Packaging 2017: Fertigungsabläufe optimieren
  • Live-Demos auf der SMT Hybrid Packaging 2017: Vernetzte Smart SMT Factory
  • Schlüsseltechnologie für neue Produkte: Conformable Electronics

Produkte

  • Stromversorgung
  • Leistungselektronik
  • Passive Bauelemente

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