Elektronik 21/2016

ELE1621

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Editorial

  • Samsungs Galaxy-Note-7-Desaster: Nur die Spitze des Eisbergs?

Wirtschaft

  • Firmenjubiläum von Sick: 70 Jahre Sensorik für die Industrie
  • Wachstumsmarkt Robotik: 1,4 Millionen neue Roboter
  • Bebro Electronic setzt auf aktives Obsolescence Management: Rund-um-Service als Frühwarnsystem
  • Leuchtenhersteller baut auf Innovationsmanagement: Osram gründet Anlaufstelle für Startups

Distribution

  • Elektronik-Distributor des Jahres 2016: 20 Champions trafen sich in der Allianz-Arena
  • Interview mit Victor Ienea und Nicole Hauschild, M+R Multitronik: „So einfach wie möglich!“
  • FAE-Design-Tipp

Technik + Trends

  • Sichere Drahtlos-Router durch Hardware-Virtualisierung: Normkonform mit Open Source Software
  • Modulare Sensorplattform: Vom Sensor in die Cloud
  • Keramischer 3D-Druck – Interview mit Michael Steinbach, Steinbach AG: Hochpräzise Bauteile ab Stückzahl 1

GMM

  • Ankündigung: Automotive meets Electronics 2017

Forschung aktuell

  • Eindimensional und anorganisch: Ein Halbleiter als Doppelhelix
  • Radarmesstechnik zur Hinderniserkennung: Rollstuhlroboter MeBot erklimmt Treppen selbstständig

Beruf + Karriere

  • Ältere Mitarbeiter: Die Leistungsfähigkeit und -bereitschaft bewahren

Cloud Computing

  • Einfaches Einbetten in das Internet der Dinge: IoT von der Stange

Kommunikation

  • EtherCAT-Geräte implementieren: EtherCAT mit Cortex-M4

Embedded Design

  • Vergleich zwischen virtualisierten und nicht virtualisierten Embedded-Systemen: Richtig virtualisieren
  • Entwickler von Bedienschnittstellen lassen sich vom Smartphone beeinflussen: Vorbild für das Auto von morgen

Sensorik

  • Sensorik auf der Electronica: Kleine Sensoren, große Möglichkeiten

Testsysteme

  • Neuigkeiten aus der Prüftechnik: Designs testen und Fehler finden

Leistungselektronik

  • Die Leistungsdichte erhöhen und die Effizienz verbessern: SiC-Halbleiterprodukte in der Anwendung
  • Produktmeldung

Verbindungstechnik

  • Pinstrip-Steckverbinder für Smart- Home-Applikationen: Kaum größer als eine Leiterplattenklemme

Elektromechanik

  • Neuheiten-Vorschau zur Electronica 2016: Geklemmt, gesteckt und eingehäust

Bildverarbeitung, Kameras

  • CMOS-Bildsensoren für die industrielle Bildverarbeitung: Welcher Sensor ist der richtige?
  • Industriekamera mit USB-3.1-Anschluss: Erster Serientyp läuft Ende 2016 vom Band
  • Bildsensoren mit IT-EMCCD-Technik: Hoher Dynamik für wechselnde Lichtverhältnisse
  • Industrielle Anwendungen für 3D-Kameras: Einsatz in Fertigung und Logistik

Produkte

  • Leistungselektronik
  • Kühl-, Wärmemanagement
  • Passive Bauelemente

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