Elektronik 22/2016

ELE1622

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Editorial

  • Electronica 2016: Globaler Treffpunkt

Impulse

  • IBM: Neue Watson-IoT-Zentrale in München
  • Niederlassung in Großbritannien: Forschungszentrum für Netzwerktechnologien
  • Steigende Nachfrage nach Optical Bonding: Maschinenpark ausgebaut
  • Turck duotec und Turck Beierfeld: Wechsel in der Geschäftsführung
  • Personen
  • Expertendiskussion zur Digitalisierung: Datensicherheit macht nur europäisch Sinn
  • 6. VDE/ZVEI-Mikroelektroniksymposium: Eine Kursänderung ist nötig!
  • Electronica 2016: Treffpunkt der weltweiten Elektronik-Community
  • Electronica-Trend-Index 2020: Wie tickt der Verbraucher?
  • Für die Erforschung der „Terahertz-Lücke“: Netzwerk- und Spektrumanalyse bis 1,5 THz
  • Industrielle Stromversorgungen: Medizintechnik und Industrieanwendungen
  • EOS Power: Warum Flyback?
  • MEMS-Oszillatoren: Bei starken Temperaturschwankungen sehr frequenzstabil
  • Embedded-System: Intelligente LC-Displays mit Java VM
  • Industrieverband COG Deutschland: Einladung zum 3. Obsolescence Day
  • Debugging für sicherheitskritische Automotive-Software: On-Chip-Werkzeuge erweitert
  • Elektrolumineszenz: Leuchtende Tapeten
  • Alterung von Batteriematerialien und Leistungselektronik: Neues Zentrum zur Erforschung von Energiespeichern
  • Brandschutz im Rechenzentrum: Gefahrenpotenzial Feuer
  • Neues Batteriekonzept: Huckepack-Batterie für Mikrochips
  • Akkuladezustände in mobilen Anwendungen: Den Akkufüllstand präziser messen
  • Agile Software-Entwicklung: Trainieren für wechselnde Anforderungen
  • Electronic Goes Green 2016+: Nachhaltigkeit in der Elektronik
  • Schwachstellen-Scans für Embedded-Systeme: Bitte nicht anfassen
  • Wärme-/Kühlmanagement-Ratschläge: Besseres Klima im Rechenzentrum
  • Peltier-Elemente für die zuverlässige Kühlung sensibler Komponenten: Coole Elektronik
  • Agiles Zeitsystem bei Trumpf: Die Jahresarbeitszeit als flexibles Arbeitszeitmodell
  • Perowskit-CIGS-Solarmodul: Das ganze Sonnenspektrum nutzen
  • Physik-Nobelpreis 2016: Die Erklärung von ungewöhnlichen Materialien

Embedded Design

  • Computer-on-Module nach neuem Formfaktor SMARC 2.0: SMARC 2.0 startet durch

Systemtechnik

  • Telekommunikationsindustrie im Wandel: Open Compute Project „Telcos“

Elektromechanik

  • Verlässliche Steckverbinder trotz extremer Bedingungen: Verkraften zigtausende Steckzyklen
  • Produkte

Kühl-, Wärmemanagement

  • Neuheiten beim Wärmemanagement für Beleuchtungen: Eine hitzige Debatte
  • Kühlkörper fürs Leuchtendesign: Temperaturregelung für LEDs

Stromversorgung

  • Interview mit Karsten Bier, Recom Power: „Sensorik rund um IoT wird zu enormen Zuwachsraten führen.“
  • Gleichspannungswandler: Eingangskondensatoren richtig dimensionieren
  • Produkte

Leistungselektronik

  • SiC-MOSFETs in Halbbrücken-Leistungsmodulen: Niedrige Verluste bei moderater Last
  • Produkte

Sensorik

  • Materialanalyse: Infrarot-Spektroskopie mobil

Messen+Testen

  • Oszilloskope auf der Electronica: Für Hörsaal, Labor und Feldeinsatz
  • An DDR-Speichern messen: Bidirektionale Signale trennen
  • Produkte

Optoelektronik

  • Substrate, LED-Module und haptische Displays: Alles rund um die Automobiltechnik
  • Display-Technik für Signage-Anwendungen: Die Stärken von OLED-Displays
  • Produkte

Designpraxis

  • DTMF-Generierung mit Hilfe eines MachXO3-LF-Starterkits: Ruf an!

Medizinelektronik

  • Photoakustische Bildgebungstechnologie: Ein neues Bildgebungsverfahren für die Dermatologie
  • Medica und Compamed: Trends in der Medizintechnik
  • Durchflusssensoren für mikrofluide Systeme: Neue Möglichkeiten in der Diagnostik

Grundlagenwissen

  • Verbindungstechnik für Industrie-Applikationen: Ethernet plus Modular Jacks

Produkte

  • Elektromechanik
  • Stromversorgung
  • Leistungselektronik
  • Messen+Testen
  • Optoelektronik

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