Elektronik components II 2017

EKSH1708

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Editorial

  • Jedes Gerät ist nur so stark wie das schwächste Bauteil: Zielvorgaben – ein Spagat für jeden Designer

Impulse » Trends

  • MEMS-Oszillatoren befinden sich im Aufwind: Extrem geringe Jitterwerte
  • Doppelschichtkondensatoren der HL-Serie: Hohe Lebensdauer und niedriger Widerstand
  • M12-Varianten für Signal- und Leistungsapplikationen: Quo vadis Rundsteckverbinder?
  • Kondensatoren in der Leistungselektronik: Leistungsdichte lässt sich weiter steigern
  • Konsolen für die Medizintechnik: Gesucht – ein Gehäuse mit Touch

Bauelemente

  • Stromspitzen-sicheres Eingangsfilter: Der Störquelle so nah
  • Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren: Leckströme machen Schaltungsmaßnahmen erforderlich
  • Überspannungsschutz bei Smart-Home-Applikationen: Brandmelder ja, aber ausfallsicher

Elektromechanik

  • Aus zwei Steckerelementen wird einer: THT + SMT = THR
  • Relais für intelligente Messstellen: Robust bei Kurzschluss und Überströmen
  • Displays und Bedieneinheiten für das IIoT: Smarte Elektronikgehäuse
  • Die Nahrungsmittelindustrie stellt extrem hohe Anforderungen: Gehäuse im Hygienic Design

Elektronikfertigung

  • Gedruckte flexible Silberschaltungen: Silbertinte anstelle Kupferleitungen
  • Leiterplattentechnik und Anschlusslösung effizient gestalten: „Power on Board“

Produkte

  • Passive Bauelemente
  • Steckverbinder
  • Relais

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