Markt&Technik 08/2016

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Mehr Infos

aktuell|Nachrichten

  • 1. Stromversorgungs Anwenderforum der Markt&Technik und Design&Elektronik: Power-Know-how für Systementwickler
  • Call for Papers: Passive für Profis!
  • Trotz Wirtschaftsschwäche: China bunkert Kupfer
  • Lattice Semiconductor: Entwicklungs-Plattform für Wearables
  • 4. Markt&Technik Industrie 4.0 & Industrial Internet Summit
  • Schalter und Sensoren von Cherry: Künftig unter dem Namen ZF
  • Reorganisation: Neue Details zu Osrams Drei-Säulen-Strategie
  • Stemmer Imaging: Über 80 Mio. Euro Jahresumsatz
  • Energieverbrauchskennzeichnung: Prüfmethoden auf dem Prüfstand
  • Weitere Nachrichten

aktuell|Distribution

  • Passive Bauelemente: Gudeco Elektronik erweitert sein Portfolio
  • Zugriff auf Know-how der Arbeitskreise: elotronics ist neues FBDi-Mitglied 16aktuell|Personalien

Fokus  

  • Industrie 4.0: Industrie 4.0 greifbar machen
  • Forschung: Atomar kleiner Modulator könnte die Datenkommunikation revolutionieren
  • Embedded Computing: Neue SoC-Designs: AMD weiter eingebettet
  • Automatisierung: Rockwell Automation: Mehr Systemleistung, weniger Komplexität
  • Internet of Things: Netzwerkoptimierung: IoT-Effekte bewältigen
  • Messtechnik zur vorbeugenden Instandhaltung: Fluke setzt auf IoT
  • Automotive: Microns Lab in München: Dominanz bei Memory-Chips für Automotive
  • Datensicherheit: »Industrial Data Space e.V.« gegründet
  • Messtechnik: Flüchtige Kohlenwasserstoffe kostengünstig messen
  • Industrial Ethernet: Innovasics neues Knoten-Konzept
  • Sensorik: ABB: Sensortags binden Motoren ins IoT ein
  • Leicht konfigurierbarer 3D-Vision-Sensor
  • Industrielle Kommunikation: Der Bus muss fahren!

Thema der Woche|China

  • 5-Jahres-Plan für die Mikroelektronik: China: große Chance – und große Gefahr?
  • Die Politik ist gefordert: Europa, aufgepasst!
  • Expertenmeinung: China wird den Markt nicht aufrollen!
  • Milliarden für-Chip-Know-how: Erobert China die IC-Welt?

Messe|embedded world 2016

  • Interview der Woche mit Rudolf Dippler, S.I.E: »Den Kernkompetenzen der Kunden eine Basis bieten«
  • Renesas Electronics: Synergy baut auf Sicherheit
  • Getrennte Architektur spart Energie: 8 Jahre Laufzeit
  • Keysight mit neuen Signalanalysatoren
  • Neue SGET-Spezifikation: SMARC geht in die zweite Runde
  • Strategieanpassung: Mehr schlüsselfertige IPCs
  • MSC Technologies: »Einfache Systemintegration zur schnelleren Markteinführung«
  • Exklusivvertrieb: BeagleCore kommt
  • Digi-Key: Was Bierhersteller und Distributoren gemeinsam haben
  • embedded world 2016: weitere Vorberichte

Messe|EMV 2016

  • »EMV 2016« – Forum für Networking und Wissenstransfer: Was bewegt die EMV-Branche?
  • Messehighlights auf der EMV 2016

Schwerpunkt|USV-Technik

  • Eaton: Redundante Stromversorgung leicht gemacht
  • Emerson: Fehlendes Bewusstsein für mögliche Ausfälle
  • AEG PS: Vorinstallierte USV-Rack-Lösung bis 20 kVA

Top-Fokus|Programmierbare Logik-ICs

  • Xilinx: Bildverarbeitung in programmierbarer Logik mit C/C++
  • Microsemi: IGLOO2-FPGAs mit AEC-Q100 Grade 1
  • Intel: Quartus Prime Design Software

E-Kompakt|Produktservice

  • Antriebstechnik
  • Marktübersicht: Frequenzumrichter
  • Last Minute

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