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Markt&Technik 17/2019

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aktuell|Nachrichten

  • e2v setzt Advanced-Packaging-Trend: Raumfahrttechnik wird für Industrie bezahlbar
  • Kundenspezifische Stromversorgungen im Fokus: Recom übernimmt italienische PCS
  • Brand von Notre Dame: Wie ein Feuerwehr-Roboter den Flammen trotzt
  • Phoenix Contact gewinnt Auszeichnung für elektronische Beschaffung: Erfolgsrezept »länderübergreifende Einkaufs-Guideline«
  • Photonik-Branche wächst kontinuierlich
  • Hardware: MEN bekommt australische Schwester
  • Software: Garz & Fricke kauft e-GITS
  • Positive Geschäftsbilanz 2018: Starkes Exportwachstum bei Hummel
  • Faseroptische Sensorik: Polytec vertreibt Micron-Optics-Portfolio
  • Single-Pair-Ethernet: Fünf Unternehmen gründen Technologiepartnerschaft
  • Neuer F&E-Standort in Guadalajara: Osram Continental expandiert in Mexiko
  • Studie: »Die DSGVO greift im Zeitalter von 5G zu kurz«
  • Personalien

Exklusiv|Interview der Woche

  • Raymond Nijssen, Achronix: So wird die Chiplet-Vision Realität

Fokus|Speichertechnik

  • SLC-, pSLC-, MLC- oder TLC-NAND? Flash-Speicher richtig auswählen

Fokus|Halbleitertechnik

  • Fan-out-Panel-Level-Fertigung: Wirtschaftliche Packaging-Prozesstechnik

Fokus|Schalter/Taster/HMI

  • „Dynaforce“-Eingabetechnik von Algra: Touch-Bedienung für Metallfronten

Fokus|Kühltechnik

  • Die Früchte der Bionik: Neue Lüfter verbrauchen weniger Material und Energie

Fokus|Displays

  • Gedruckte OLED-Displays: Reif für den Massenmarkt?

Quarterly Distribution & Dienstleistung

  • Trends & Strategien
  • Technik & Know-how
  • Marktübersicht: Distributions-Kompass

Schwerpunkt|Industrielle Kommunikation

  • Plug-and-Go-Lösung für das Industrial Internet of Things: So wenig Zugriffschancen wie möglich
  • Neue Version der Cyber-Security-Technik von EtherNet/IP: ODVA erweitert CIP Security
  • Mehrprotokoll-, Gigabit- und TSN-fähige Prozessoren für I40: Auf die Industrie-4.0-Kommunikation vorbereitet
  • Von Predictive Maintenance bis Carsharing: Durch Datenanalyse die Möglichkeiten ausschöpfen
  • Konvergenter Architekturansatz von RTI und Beeond: Architekturplan für OPC UA, DDS und TSN im IIoT
  • Edge-Intelligenz plus Verbindung mit der Cloud: End-to-End-Lösung für das IIoT

Top-Fokus| Analog- & Power-Management-ICs

  • A/D-Wandler von Texas Instruments: Negative Spannungsschienen überwachen
  • Renesas Electronics: Referenzdesign für USB-PD und USB-C
  • STMicroelectronics: Chipsatz für 100-W-Power-over-Ethernet-Standard
  • Microchip Technology: SAR-A/D-Wandler für raue Umgebungen
  • Analog Devices: Mikrowellen-Auf- und -Abwärtswandler
  • Diodes: LDO mit hohem PSRR und niedrigem Ruhestrom

E-Kompakt|Produktservice

  • Wärmemanagement & Kühltechnik
  • Marktübersicht: Lüfter, Lüftereinschübe, Klimatechnik
  • Last Minute


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