Markt&Technik 32/2020

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aktuell|Nachrichten

  • Automotive-Markt im zweiten Quartal in tiefer Krise: Der Tiefpunkt ist überschritten
  • Corona und der deutsche Maschinenbau: Stark getroffen, aber noch optimistisch
  • Industriemodell: SPS-Fabrik mit Lernfaktor
  • Mit ToF-Sensoren von ST: Social Distancing sicher einhalten
  • Positives Signal am Markt: Die Elektronikbranche trifft sich auf der electronica
  • Corona-Pandemie drückt Halbjahresergebnis von RoodMicrotec: »Es war ein hartes erstes Halbjahr 2020«
  • Mit ToF-Sensoren von ST: Social Distancing sicher einhalten
  • Speicher-ICs für Smartphones: Samsung dominiert
  • Keine Chips mehr für Huawei: Dennoch investiert TSMC auf Rekordniveau
  • Advanced Packaging: Schnelles Wachstum, Chancen für Foundries und IDMs
  • Personalien

Exklusiv|Interview der Woche

  • Kai von Carnap, Mercator Institute for China Studies (MERICS): Standards als strategischer Schlüssel

Fokus|Industriekommunikation

  • Von Moxa für die Industrie: Neuer Cybersecurity-Schutz stärkt IT/OT-Konvergenz

Fokus|Programmierbare Logik-ICs

  • ACAPs: Performance der Kerninfrastruktur steigern – und zwar richtig

Fokus|Robotik

  • Automatica / MSRM: Neue Plattform für KI und Robotik
  • drag&bot: Erste Robotersimulationsumgebung in der Cloud

Fokus|Messtechnik

  • Rohde & Schwarz und TSN Systems entwickeln Automotive-Ethernet-Testlösung: Latenzmessungen im Nanosekundenbereich

Schwerpunkt|Starter-Kits & Entwicklungs-Tools

  • Analog FastSPICE eXTeme: Verifikation deutlich verkürzt
  • Debugging und Test: NXP-MCUs unter der Lupe
  • Für flexible IoT-Netzwerke: NeoMesh Evaluation Kit
  • Für Unternehmens- und industrielle IoT-Anwendungen: 5G-Entwicklungs-Kit
  • Frei programmierbar mit Makros und zusätzlichen I/O-Pins: Evaluations-Board für Tastaturcontroller
  • Arduino Portenta: Low-Code-Entwicklung für IIoT
  • Einfaches und kostengünstiges Prototyping: Entwicklungs-Kit mit Industrial Pi

Top-Fokus|Steckverbinder & Kabel

  • Mit Push-Pull-Verriegelung: Neuer Standard für M12-Steckverbinder
  • Kriterien für die Kabelauswahl: Welche Auswirkungen hat PoE auf das Kabel?
  • TE Connectivity: Bausatz für Hochvolt-Steckverbinder
  • Odu druckt vorwiegend Prototypen: Schnellere Entwicklung dank 3D-Druck
  • Kostenreduzierte Option: M12 mit Kunststoffgewindering

Management & Karriere|Job

  • Prof. Armin Schnettler, neuer Präsident des VDE: »Unsere Sichtbarkeit müssen wir als VDE noch steigern«

E-Kompakt|Produktservice

  • Leistunsgelektronik
  • Marktübersicht: Leistungshalbleiter
  • Last Minute

Spektrum

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