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Markt&Technik 48/2017

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aktuell|Nachrichten

  • European R-Car Consortium Forum: Von der Wertschöpfungskette zum Wertschöpfungsnetz
  • Computer-on-Module: TQ steigt ins SMARC-Geschäft ein
  • Open-Source-Software sicher einbauen: Synopsys schluckt Black Duck
  • ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems: Johann Weber ist neuer Vorsitzender
  • Toshiba Memory fertigt wie geplant – TrendForce: Der NAND-Markt entspannt sich
  • STMicroelectronics: EEMBC-zugelassene Power-Monitoring-Technologie
  • Neue Prozessoren: Intel integriert AMD
  • RS485-Transceiver für Performance-Upgrades

aktuell|Distribution

  • Mouser Electronics: Bestände per App verwalten

Exklusiv|Interview der Woche

  • Dirk Finstel, eCount embedded: Bewährte Produkte neu gedacht

Fokus|3D-Mikrostrukturen

  • Mit fluoreszierenden Mikrostrukturen aus dem 3D-Drucker: Geld bald fälschungssicher?

Fokus|Cloud Services

  • OSIsoft-Cloud-Services: Digitale Communities aufbauen – Daten sicher teilen

Fokus|Foundries

  • Samsung investiert kräftig: Ambitionierte Ziele für das Foundry-Geschäft 20

Fokus|Industrie-Kommunikation

  • Multipunkt-zu-Multipunkt-fähige optische Datenübertragung für die Automatisierung: Li-Fi statt Wi-Fi?

Schwerpunkt|Wireless

  • Tipps zur richtigen Übertragungslösung: Die Antenne als IIoT-Schlüsselkomponente
  • Genügsam und rückwärtskompatibel: Generationswechsel bei Wireless-Modul
  • Design-Kit für Funkanwendungen auf Basis von Raspberry Pi: Mehr als ein Evaluations-Board
  • „All-in-One“-IoT-Modul für 4G, 3G und 2G: Zwölfband-LTE-Abdeckung in einem Gerät

SmarterWorld 5/2017

  • Smart Automation
  • Smart Energy
  • Marktübersicht: Halbleiter für Smart Metering und Smart Building

Messe|SPS IPC Drives 2017

  • IT und Automatisierung wachsen zusammen: Die IT erobert die Automatisierungsmesse
  • Moxa: IIoT-Gateways mit OPC UA Publisher
  • Embedded Cloud: produktionsnah, schnell und sicher
  • MicroControl: Cloud-fähige Kompaktsteuerung
  • Elektro-Bauelemente May KG: Per Handbewegung und VR-Brille konfigurieren
  • MVTec Software: Neue Versionen von Halcon und Merlic
  • Renesas Electronics: Weitere Details zu RZ-N1: Vom Multi-Chip zum Single-Chip
  • Weitere Produkthighlights auf der SPS IPC Drives 2017

Top-Fokus|Analog- & Powermanagement-ICs

  • Texas Instruments: Sperrwandler mit über 150 W Ausgangsleistung
  • Intersil: Fehlerfreie Sequenzierung im All
  • Energy-Harvesting: IoT-Knoten mit Energie versorgen

Management&Karriere|Job

  • Digitale Transformation: New Work in der Industrie 4.0 – wohin geht es?

E-Kompakt|Produktservice

  • Passive Bauelemente
  • Marktübersicht: Widerstände und Potentiometer
  • Last Minute

Spektrum

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