Markt&Technik 49/2019

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Aktuell|Nachrichten

  • Automatisierungstrends 5G, TSN und Cybersecurity: Flexibilität in der Fabrik
  • Kyocera macht Übernahmeangebot für ausstehende AVX-Aktien: Der Zeitpunkt überrascht die Branche
  • Weiter auf Wachstumskurs: Hongfa kauft Relais-Sparte von Hella
  • „Forum Safety & Security“: Call for Papers verlängert
  • 5G-Chips: Intel kooperiert mit Mediatek
  • Optische Materialien: Delo im Kooperationsfieber
  • Drittes Quartal: DRAM-Umsätze steigen wieder
  • Expansion: Weidmüller baut Standort in Kanada aus

Exklusiv|Interview der Woche

  • Balu Balakrishnan, Power Integrations: »Wir schützen unsere IP mit aller Konsequenz!«

Fokus|Elektronikfertigung

  • Die Null-Fehler-Strategie: Den Lötprozess zuverlässiger machen

Fokus|Industrie 4.0

  • Digitale Transformation vom Feinbohrwerkzeug aus gedacht: Wie intelligentes Werkzeug Industrie 4.0 ermöglicht

Fokus|Embedded Systeme

  • embedded world 2020: Fachwissen für die Embedded-Welt

Schwerpunkt|Displays

  • Touchscreen-Technologie zForce: Infrarot-Touchscreen neu entdeckt
  • Sharp: Display mit IoT-Sensorik
  • Data Modul: TFT-Display für Extremtemperaturen
  • Electronic Assembly: Farb-Display statt einfarbiger Anzeige
  • Deutsches Flachdisplay-Forum: Netzwerktreffen für flache Displays
  • Holographie: In Farbe und Echtzeit
  • Evervision Electronics: Für die Industrie
  • reikotronic: Feuerfeste Monitore für den Brandschutz
  • Expansion bei DMB Technics: Neue Büros für die Tochtergesellschaft
  • Beck Elektronik: Display-Controller
  • Distec: Die Brilan-4K-Familie wächst

Produktion & Dienstleistung 4/2019

  • Digitalisierung und Smart Integrated Factory: »Wir stehen erst am Anfang«
  • Preisverleihung BestEMS 2019 auf der productronica: Die Besten der Branche
  • Zero-Defect-Konzept für mehr Sicherheit
  • MES für die Industrie 4.0: Von der Stange oder selbstgestrickt?
  • Anforderungen an die Fertigungs-IT von morgen
  • Oberflächenvorbehandlung mittels Plasma: »Von InMould-Plasma profitieren alle Industrien«
  • AT&S: »Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien wachsen zusammen«
  • igus/Fraunhofer: Öffenbare Energieketten für den Reinraum erreichen ISO-Klasse 1
  • Künstliche Intelligenz in der Baugruppeninspektion: »KI muss beweisen, kein Hype zu sein«
  • 5G-NR-Bauteile kostengünstiger testen
  • Panel-Level-Packaging-Konsortium geht in die zweite Runde: Verdrahtungsdichte bis 2 μm Linienbreite
  • Meldungen aus der Elektronikfertigungs-Branche

Top-Fokus| Industrie 4.0 & Internet of Things

  • Die Infrarot-Sensortechnologie spielt ihre Vorteile aus: Wie entwickelt man eine eigene 3D-Gestensteuerung?
  • MES-Core-Betrieb und IIoT-Plattform in Symbiose
  • ZF Friedrichshafen: Lastspitzenmanagement mit IoT-Plattform
  • Das IIoT stellt an das Zugangsmanagement hohe Anforderungen: Unbefugte müssen draußen bleiben
  • IoT als Nervensystem der Industrieanlage: Schlauer mit KI

Management & Karriere|JOB

  • Abbrecherquoten in der Elektrotechnik: »Die aktuelle Situation gefährdet unsere Zukunft«

E-Kompakt|Produktservice

  • Mess- & Prüftechnik
  • Marktübersicht: Kommunikations-Messtechnik


Spektrum

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