Markt&Technik 8/2019

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Mehr Infos

aktuell|Nachrichten

  • Computer-on-Module (CoM) auf der embedded world: Die Zeit ist reif für einen Auflötmodul-Standard
  • Chiplet-Ökosystem wächst: Ic-Designkosten um 70 Prozent senken
  • Automotive Ethernet: Viel mehr als nur ein schnelles Netzwerk
  • Innovationspotenziale für neue Produkte nutzen: Matthias Klein neuer Chef von SSE

aktuell|Distribution

  • Georg Steinberger ist neuer Präsident der IDEA
  • Rutronik: Embedded-Initiative und neue Partner
  • RS zeigt Boards und Software fürs IoT: Von DesignSpark bis Pi Eye
  • Alles vernetzt: Conrad zeigt die Facetten der Digitalisierung
  • Verlosung bei Glyn: City-E-Flitzer zu gewinnen
  • Arrow: KI von der Cloud bis zur Netzwerk-Edge

Exklusiv|Interview der Woche

  • Neil Smyth, AVX: Mit Akquisitionen neue Wachstumssegmente erschlossen

Fokus|Halbleitertechnik

  • Socionext: ASICs sind wieder aktuell

Fokus|Smart Metering

  • Smart-Meter-Gateway-Rollout startet jetzt: Das Zentrum der Gebäudeautomatisierung

Fokus|Sensorik

  • Präzise Objektive für die Robotik und andere Anwendungen: Telezentrisch ist Trumpf

Fokus|Robotik

  • Synapticon erweitert Strategie und Portfolio über die Robotik hinaus: Einstieg ins Maschinenbau-Business

Schwerpunkt|Low-Power-Elektronik

  • So lohnt sich das IIoT: Erst Ortsbewusstsein bringt monetarisierbares Wissen
  • IoT-RAMs für die smarte Welt: Keine Probleme mit Schreib-Löschzyklen-Begrenzungen
  • Energieeffizient, CMOS-kompatibel, KI-tauglich: Flash-Speicher ablösen, KI ermöglichen

Messe|embedded world 2019

  • Interview mit Dr. Florian Pesahl, Data Modul: »Der Mitbewerb aus Asien ist für uns Motivation pur«
  • Von der Cloud an den Netzwerkrand: Künstliche Intelligenz im Edge-Computing
  • Sichere Software für Embedded-Systeme: Mensch und Maschine müssen sich ergänzen
  • Miniaturisierter Phosphoreszenz-Sensor: OLED-auf-Silizium-Technologie für die Sauerstoffmessung
  • Kompakter 19-Zoll-Rechner: IPC in der kurzen Pizzabox
  • Maker-Board verbindet Welten: Ryzen-Board mit Arduino-Controller
  • Hohe Übertragungs- und Speicherbandbreite: Modul für FPGA-Computing
  • Robuste 4G-LTE-Konnektivität: Wireless IIoT-Gateways
  • Für Industrie und Medizintechnik: SoM mit PolarFire
  • Effiziente IoT-Konnektivität: Edge-Router für kritische Anlagegüter
  • Ein Ansatz alleine reicht nicht: Heterogen zur KI an der Edge
  • Neues Auflötmodul: STM32 trifft Linux
  • CPU-Baugruppen: congatec setzt auf kleiner und kompakter
  • Syntacore: RISC-V lernt fliegen
  • Weitere Messe-Highlights

Top-Fokus|Bahntechnik

  • Effiziente Wartung und reduzierte Ausfallzeiten: Predictive Maintenance in Zügen
  • DLR testet Funksystem für die Datenübertragung zwischen Zügen: 5G für die Zug-Kommunikation
  • Digitalisierung der Fahrzeugtechnik: Von intelligenter Sensorik zur künstlichen Intelligenz
  • Neuheiten aus der Bahntechnik

Management&Karriere|Job

  • Kompetenzen 4.0: Diese Skills müssen Ingenieure heute mitbringen

E-Kompakt|Produktservice

  • Speicher-ICs
  • Marktübersicht: Speicher-ICs


Spektrum

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