Markt&Technik 15/2016

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aktuell|Nachrichten

  • Umfirmierung abgeschlossen: Alles iesy
  • Texas Instruments: MCU mit Low-Leakage-Transimpedanzverstärker
  • ARM / TSMC: Kooperation auf 7-nm-FinFET ausgeweitet
  • Maxim Integrated Products: Sensormodul für Gesundheit und Fitness
  • Weitere Nachrichten

aktuell|Distribution

  • Ab sofort bei RS Components: Entwicklerwerkzeug für Sony SmartEyeglass
  • Eigenentwicklung von Arrow: Mit der Entwicklungsplattform Aris ins IoT
  • Atlantik Elektronik / Digi International: Hochsicherheits-SoM
  • Ab sofort bei Farnell element14: MSP-CapTIvate-MCU-Entwicklungskit

Exklusiv|Interview der Woche

  • Ralf Hying, Osram: »Ein entscheidender Schritt zur Massenfertigung ist schon getan«

Fokus

  • Displays: Prof. Karlheinz Blankenbach: Industrielle Displaytrends 2016: »Revolutionäre Neuheiten kommen nicht plötzlich …«
  • Industrieautomatisierung: Robust und sicher: Tablets für den Einsatz in industriellen Prozessen
  • Robotik:Wenn der Roboter zum Kollegen wird, müssen die Safety-Richtlinien dies widerspiegeln: Not-Aus- und Zustimmtaster sind obsolet
  • Datenlogger:Drahtlose Messdatenerfassung und Fernüberwachung: Mini-Datenlogger mit IoT-Anbindung

Thema der Woche|Industrie 4.0 & IoT

  • Übergreifendes Gerätebeschreibungs-Modell für Engineering-Tools: Problemloser Datenaustausch durch eCl@ss 9.0
  • Mit Edge Computing & Edge Analytics: Intelligenz in den Maschinenraum!
  • Smart Factory – schnell umgesetzt
  • Smart Electronic Factory holt weitere Mitglieder an Board
  • NI beteiligt sich an der Erstellung von Testbeds des IIC: Beispiele statt Theorie
  • Kongress am 18. und 19. Oktober in München: Final Call for Papers!
  • Security-relevante Vorfälle: »Die Verantwortung für die Sicherheit bleibt beim Unternehmen«

Schwerpunkt|Kommunikation

  • Markttrends: Industrielle Kommunikationstechniken im Zeitalter von Industrie 4.0: Der Feldbus ist nach wie vor Marktführer
  • Adressierung unterschiedlicher Sicherheitsstufen: Kommunikation und Embedded-Systeme sichern
  • Erster OPC-UA-Publisher/Subscriber-Echtzeit-Stack – OPC UA: Der nächste Schritt
  • Modem-Einwahl funktioniert bald nicht mehr? Ersatz bei ISDN-Abkündigung
  • Signifikant weniger Wärme: Kleinster IO-Link-Transceiver mit halber Verlustleistung
  • Cypress weitet die Möglichkeiten aus: Neue Chancen für Bluetooth

Top-Fokus|Oszilloskope

  • Multi-Domain-Anwendungen brauchen hochempfindliche Oszilloskope: Umfassendes Debugging von IoT-Modulen leicht gemacht
  • Neue Echtzeit- und Äquivalentzeit-Oszilloskope: Keysight kündigt Bandbreiten über 100 GHz an
  • Teledyne LeCroy: Neue Oszilloskop-Serie mit neuem »OneTouch«-Bedienkonzept – Signalanalyse mit der Fingerspitze
  • Neue Oszilloskop-Tastköpfe: Sicherer Signalabgriff dank Chip on the Tip
  • Verbesserte Waveform-Analyse, erweiterte Funktionen: Neue PicoScope-Software – kostenlos
  • Decodier-Optionen für CAN, LIN und FlexRay / Aktion »Buy one – Get all«: Rigol erweitert Automotive-Optionen

E-Kompakt|Produktservice

  • Steckverbinder & Kabel
  • Marktübersicht: Kabelkonfektionierung als Dienstleistung
  • Last Minute

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